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  跟着 AI 终端、5G 通讯和新能源工业的爆发式增加，电子设备功耗继续攀升，散热问题成为限制职业开展的中心瓶颈。多个方面数据显现，2023-2028 年全球热办理市场规模复合增加率将达 8.5%，从 173 亿美元增至 261 亿美元。在此布景下，深圳联腾达科技有限公司（简称 “深圳联腾达”）的导热硅胶片凭仗优异功能，成为电子设备热办理处理方案的重要挑选，引发职业广泛重视。

  深圳联腾达成立于 2011 年 7 月，注册资本 1000 万元，是一家专心于导热、导电、吸波、胶粘剂等资料研制、出产与出售的高新技术企业及 “专精特新” 企业。企业具有 10000 平米独立工业园区，现有职工 150 余人，年产值超亿元。经过十四年深耕，已构建起完善的研制系统，累计取得多项专利，其间授权发明专利多项，彰显出微弱的技术创新实力。

  深圳联腾达导热硅胶片作为中心产品线，具有全面的功能优势与合规资质。产品导热系数掩盖 1.0-6.0W/(m・K) 干流区间，可满意多种功率设备的散热需求。在安全认证方面，不只经过 ROHS、REACH 等环保规范，更到达 UL 94 V-0 最高阻燃等级，保证在高温环境下不会引发火灾危险。公司已经过 ISO9001/ISO14001/ISO45001/IATF16949 等多项办理系统认证，从出产流程到质量操控完成全链路规范化办理。

  该导热硅胶片的实践运用已深度浸透至多个要害范畴。在 5G 基站建设中，其被用于射频模块与散热结构之间的热传导，合作精细安装工艺可使设备正常运转温度从 120℃降至 75℃以下，显着下降基站断网率。在 AI 服务器范畴，跟着算力需求量开端上涨，深圳联腾达导热硅胶片经过优化热阻特性，有用处理了高功率芯片的散热难题。此外，在消费电子范畴，该产品已运用于智能手机、笔记本电脑等终端设备，经过提高散热功率延伸设备惯例运用的寿数。