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  点胶加固焊接好的PCB板上的器材是一个常见的工艺，大多数都用在提高产品在振荡、冲击、下跌等恶劣环境下的可靠性。操作时需求慎重，挑选正真合适的胶水、方位和用量至关重要。以下是具体的过程和注意事项：

  适用场景：精细元件（如IC芯片）的永久性固定，需长时刻防震、防拆解的场景。

  适用场景：大型元件（如散热器、电源模块）的固定，需缓冲热胀冷缩应力的场景。

  清洁外表：用无水酒精和硬刷铲除PCB板及元件外表的松香、焊渣、尘埃等杂质，保证胶水与基材充沛触摸。

  设备挑选：主动点胶机：适用于高精度、大批量出产，可操控胶量（微晋级）和点胶方位（精度±0.1mm）。

  环氧树脂胶/硅胶：常温固化（24小时）或加热固化（60-80℃，20-30分钟），需根据胶水说明书调整。

  UV胶：运用紫外灯照耀（波长365nm，强度≥10mW/cm²），照耀时刻根据胶层厚度调整（一般5-30秒）。

  导电胶：需低温固化（80-120℃，30分钟），防止高温导致导电功能下降。

  拉力测验：运用拉力计笔直拉拔元件，记载掉落时的力值（规范：≥5N/cm²）。

  振荡测验：将PCB板置于振荡台（频率10-55Hz，振幅1.5mm），继续2小时，查看元件是否松动。

  高温高湿测验：将PCB板置于85℃/85%RH环境中48小时，查看胶水是否开裂或掉落。

  冷热冲击测验：在-40℃至125℃之间循环100次，每次坚持30分钟，查看元件固定状况。

  绝缘电阻测验：运用兆欧表丈量胶水固化后的绝缘电阻（规范：≥100MΩ）。

  计划：运用硅胶固定功率模块，UV胶加固焊点，经过-40℃至150℃冷热冲击测验。

  计划：运用主动点胶机+UV胶固定摄像头模组，点胶精度±0.05mm，固化时刻3秒。

  计划：运用环氧树脂胶固定PLC模块，经过盐雾测验（48小时）和振荡测验（频率20-2000Hz）。